Tuotteet
10-kerroksinen piirilevylevy
Voit olla varma, että ostat 10-kerroksen piirilevylevyn tehtaaltamme ja tarjoamme sinulle parhaan myynnin jälkeisen palvelun ja oikea-aikaisen toimituksen.
Lähetä kysely
Tuotteen Kuvaus
10 kerroksen piirilevy-sovellukset
Esivahvistin, satelliitiantenni, GPS
10-kerroksen valmistusprosessi
Cutting/baking materials—> Inner layer drilling—> Inner layer pattern transfer—> Inner layer line detection—> Etching/stripping—> Etching detection—> Browning—> Semi-cured sheet preparation—> Lamination—> Cutting copper foil—> Positioning—> Fitting—> Target hole—> Drilling—> Glue removal—> Copper immersion—> Graphic transfer—> Line detection—> Copper Pinnoitus ja tinapinnoitus—> Kalvojen poisto ja etsaus—> Tinan poisto—> ETCHING DEVERTICTION —> Dielektrinen havaitsemistesti—> Juotosmaskin havaitseminen—> Teksti—> Leipomotelkeru-> Suihkutustina, upotuskulta, upotustina-> muoto-> v cut—> lopputuotteen testi-> hapettuminen>> lopullinen tarkastus-> lopputuotteen poistot>> pakkaus> pakkaus>
Tietolomake
| Tuotteen nimi: | 10-kerroksinen piirilevylevy |
| Kerrosten lukumäärä: | 10L |
| Arkki: | FR4 TG170 |
| Levyn paksuus: | 2 mm |
| Paneelin koko: | 120*95mm/1 |
| Ulomman kerroksen kuparin paksuus: | 35 μm |
| Sisäkerroksen kuparin paksuus: | 35 μm |
| Vähintään reikän läpi: | 0. 20 mm |
| BGA: n minimi: | 0. 25 mm |
| Linjan leveys ja linjaväli: | 3/3. 2 miljoonaa |
| Pintakäsittely: | upotuskulta 2U '' |
Hot Tags: 10-kerroksinen piirilevylevy
Lähetä kysely
Ole hyvä ja lähetä kyselysi alla olevalla lomakkeella. Vastaamme sinulle 24 tunnin kuluessa.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy